▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌
宜特屬科技產業鏈中的服務業,從輔助客戶解決工程問題的角度出發,初期以服務IC 設計公司改善研發速度,陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠,並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕,站穩亞洲驗證測試龍頭,幕後推手正是白手起家的余維斌。
📌看盡興衰起落 窮怕了!
余家原籍臺南西港鄉,家中數代仕官,在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生,唯獨父親擁有高工畢業文憑,因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承,父親則分配較多財產。
聽說都蘭山有藍寶石礦,加上政府推出開發補貼政策,余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢,移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多,不少人慫恿他投資,無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過,但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了,父親就回頭當個小會計掙錢,之後又周而復始,相同戲碼不斷重覆上演。
記憶中,家裡開雜貨店時,由於債務實在太多,每天都能看到債權人在店門口站崗,只要一有客人上門付現,下一秒錢就被收走,最後甚至連房子也拿去抵押,一貧如洗。「在那個年代裡,女人沒有地位,一切都是男人當家說了算,直到父親大受打擊瀕臨崩潰後,罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我,對我寄予厚望,就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐,排除萬難也要讓我完成大學學業,能有今天的成就和一切,全部要歸功於我的母親。」
從父親的身上體會到「做生意,真的很難!」但換個角度再看,那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力,因為「真的窮怕了!很想~很想賺錢,我一定要活下去!」
退伍後,淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多,而且政府也有補貼,於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練,之後進入工研院電子工業研究所服務,開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡,因為勤奮踏實和積極進取,獲得主管們高度肯定和喜愛,經常派他至歐美交流考察,獲得實地觀察市場的絕佳機會,了解電子產品故障分析的委外需求,結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」(FIB)。
📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈,31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後,勇闖創業路,「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立,而這條路難走也是預料中的事,光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元,開業第二天沒想到會計又無預警離職,只剩他一個人校長兼撞鐘,白天勤跑業務拜訪客戶,晚上則窩在儀器前分析案件。
「當時我的存款只有20萬,靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多,就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢?唯有家人了!因此我絕對不能輸,輸了就一無所有!」
當時,技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%~50%的成功率,無論是在定性及表現上皆無法達到目標,然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件,每件費用約10000元,但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹,以及專業技術及服務的差異化,終於靠著口碑推薦,讓宜特業務穩定、逐步成長。
爾後,宜特逐年拓展新服務,包括故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等,建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務,客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題,更要幫忙解決問題,大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間,這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言,十分重要。」
「當我們做完一項驗證工作之後,客戶還有遇到什麼問題嗎?還有什麼是我可以幫上忙的呢?」余維斌常常為了客戶的特殊需求,不斷斥資添購新的設備儀器,借位思考的態度,讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係,更像是朋友和夥伴。
📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短,產業競爭愈來愈激烈,驗證需求相對提高,他發現客戶不只是想要加速研發腳步,同時也希望測試新產品投入的市場預期,因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。
「我們雖然不是萬能,但宜特具備各種工具、經驗與人才,在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助,幫助電子零件加速研發,並且保證品質良好,甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利,透過分析協助客戶進行客觀判斷,正是宜特的服務強項與核心價值。」
2004年宜特掛牌上櫃,至今除了金融海嘯那一年虧損之外,其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上,而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資,這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服,當然也讓大家的荷包滿滿,投資報酬率暴增。
如今,宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點,並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下,扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室,取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格,服務項目高達800多項,客戶數超過6000家,年營業額突破28億元。
「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大,只要能幫助客人解決問題與困難,發揮自身價值,一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感,他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手,「看懂自己的優點在哪裡是最難的,因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助,將企業的定位與優勢搞清楚。
倘若公司尚未具備強而有力的核心項目,建議伺機而動、小規模的做,降低創業風險;若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目,便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間,能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道,問題是在這個趨勢裡,『你可以有什麼角色?』」
余維斌認為,如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值,千萬不宜貿然投入,因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機,因此,「不用做多,只要聚焦」,在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱,企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後,再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等,以擴增產品或服務的深度與廣度,提高企業競爭力。
📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下,余維斌乘勝追擊擴大投資規模,2017年10月將總部進駐新竹科學園區,廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪,吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作,目前握有的訂單已攀升至歷史高點,成果逐步展現在業績與獲利上。此外,隨著車用電子產品功能愈來愈多元,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件,余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。
「一部車達1萬多顆電子零件,檢測驗證的需求必然增加,但在服務客戶的同時,我們也發現晶圓量產到封裝之間,還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段,這塊市場非常值得投資經營。」於是,今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」,結合子公司(創量科技),提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位,未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。
歷經20多年的篳路藍縷,靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下,才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司,面對規模高達數兆的大企業客戶時,余維斌形容得直白:「他不太理你!」唯有專注在獨特專精之處,才有機會吸引國際大廠的目光。他強調,雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題,但是當他們遇見困難時,如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上,此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時,你準備好了嗎?」
「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上,一路累積千百種解決方案與核心技術平臺,接軌國際認證規範,定義新的準則,甚至創造新的指標。這一切的全力以赴,都為了一個初衷:『為客戶創造更大的價值。』」未來,宜特也將秉持永續經營的理念,持續在經濟、社會與環境三面向,為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長,朝長久發展的目標勇往直前。
宜特科技 Integrated Service Technology
#新創總會
半導體 可靠度測試項目 在 中衛產業行腳 Facebook 的最佳解答
#第5屆卓越中堅企業得獎特輯 Vol.13
👉iST 宜特,電子產業的驗證測試實驗室於1994年成立,在亞洲半導體產業啟航期間,開創亞洲第一家引進FIB電路修改技術,翻轉IC設計業的驗證模式,幫助客戶大幅縮短上市時間,並為客戶節省超過10兆元研發經費。
👉提供超過700項驗證服務,為全球服務項目最完整的電子驗證分析實驗室,可靠度驗證之市占率達74.96%,故障分析之市占率達68.10%,皆為亞洲第一。
👉iST宜特從台灣出發,陸續在世界拓展營運據點,期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長。
👉相關得獎企業之獲獎事蹟,可至工業局「推動中堅企業躍升計畫」網站(http://www.mittelstand.org.tw/)查詢。
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半導體 可靠度測試項目 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#半導體製程 #3D封裝 #微機電MEMS #太赫茲THz #時間區域反射法TDR
【見人之所不能見:太赫茲】
「太赫茲」(THz) 波段落在遠紅外線與微波之間,拜新技術、新材料發展之賜,脈衝形式的太赫茲訊號有望成為探索物質結構的利器。中國大陸的「十二五」與「十三五」計畫已明確將 THz 列為基礎研究項目之一。
利用「太赫茲」光譜特性,為 IC 提供非破壞性、安全且迅速的量測,精準地找出故障的位置。藉由將一個 THz 脈衝訊號打進待測物,觀察反射波、積體電路內部金屬路徑 (Interconnect) 阻抗變化,能檢測導線優劣及晶片內部的互通性,並透過反射訊號線圖的差異對比,找出問題點與確切故障位置;其定位精準度高達 5 微米,是傳統 TDR (時間區域反射法) 量測的百倍,更便於了解通訊晶片、微機電 (MEMS) 等精密元件是否有製程變異或由應力所造成的錫球連接異常。
堆疊焊球經過回焊 (reflow) 後,上層電子元件可能因溫度上升所產生的翹曲現象,導致 PoP 上、下層的堆疊焊球型態不一致、使元器件處於「虛焊」,甚至呈現「雪人式」不規則堆疊。3D 堆疊架構若存在細微的邊緣缺陷,通常無法以邏輯測試或電子測試儀器探查;這些潛在錯誤若不能及時辨別並準確偵測,將影響元件的電氣導通甚至完全無法運作。現今基板較以往更薄,更易因受溫度上升而產生翹曲的現象,對先進封裝中內部金屬路徑的連結性及可靠度將是莫大隱憂。
延伸閱讀:
《筑波牽手TeraView 「太赫茲」讓「邊緣缺陷」無所遁形》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1014/33748.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
#筑波科技 #TeraView #電子光學太赫茲脈衝反射儀EOTPR #EOTPR5000
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半導體 可靠度測試項目 在 [心得] 給IC測試工程師的基本入門指南- 看板Tech_Job 的推薦與評價
開頭破題
這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的
一篇初級指南,主要用於分類或給予新人在職場上的定位,以及未來的出路
技術面上就不談太多,小弟資歷尚淺,也就不獻醜了
===========以下正文
首先,把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分,大致有軟體及硬體這兩個部分
軟體測試五花八門,只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容,這邊不贅述。
硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸,依照你在的公司類型有4個類型
1.IC Design House(Fabless)
當你在 Design House 底下,一般會有兩個工作範圍
a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式,做一些RD實驗,通常派到subcon去借機來寫
b.DFT Team 或 DV Team ,用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT
通常最缺的是a,這裡的測試不會是純黑箱,所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗
參考資料 : 你家公司的網站,去撈datasheet下來看function diagram很重要
未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師
2.Foundry / Factory
在半導體段,分成3大類,WAT 及 CP ,有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作
a.WAT
Wafer Acceptance Test,測IC上的testkey,包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function
b.CP
Circuit Probing ,真正的100%測試,量產的關鍵,主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式,會接觸到產品工程師,所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程
c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的,會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ,或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器
參考資料 : 多了解製程與電性的關聯,會在測試上更有收穫
未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計,或轉產品工程,在LAB則可以多轉RA工程
3.Assembly House / Testing House
專職測試的委外測試廠,一般分成兩類
a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試,照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式,以及 Device Setup,轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern
b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳,定期回報良率,即時更新程式版本及資料回傳
參考資料 : 各家測試機的使用手冊,多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手
未來轉職 : a會是設備商的最愛,或轉成客戶的測試工程師,b就自求多福......
4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談,市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本,交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做,客戶很硬就要夾起來做
參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍,以及一顆寵辱不驚的心
未來轉職 : 以上皆可
版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料,或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處,以至於不曉得該如何下手
希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助
有其他問題的也可以在推文直接問,我能回答就回答
也可能會有錯的可以直接指正,我一併修改
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html
CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題,你用OM看chip,裡面就是Circuit
將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度
以我經驗來說,Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內
而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性
確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計
WAT會有EPI特性的資料,像是beta值或R_on等等,實務上測5點或25點皆有
CP則是會有open/short,High/Low Level,以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同)
testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積,作為驗證客戶研發階段的demoIC
或是驗證一些被動元件的最佳化,像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈
諸如此類的特性驗證
C/C++通常用來built PHY Layer,你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的
這種PC Based 的測試是屬於System Level,如測試外接盒的BridgeIC功能
或是用在single Package 的IC,如CIS,VGA,CPU,FPGA,MCU上
網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多,用人的幾乎找不到了
在TE端大部分建simply Function Pattern 而已
3轉1通常要求學歷背景,而且調薪幅度有限
2就是吃大鍋飯穩定上下班,蠻多有家庭的人進2是很好的選擇
做一些bitstream,loopback,Check Register data 以及其他功能的實現
目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求
裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料,你應該是確認它有沒有壞而已
SA被歸類在驗證,跟DV類似,但又帶有一些FAE的工作範圍
大部分的pattern也會包給你,照表操課就可以
在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet,會有完整的Timing Diagram及
描述測試項目的定義,可能要自己做一些Pattern
前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已
後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳,並了解測試項目的意義
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34
就要自己寫一個C Code 轉換
DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern
嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定
了不起會有shmoo變小的狀況,有些隨便轉的timing會跑掉,debug會很麻煩
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13
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